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「國芯物聯網AI芯片」獲2018年度中國半導體創新產品和技術大獎

發布時間:2019-05-17

「創新協同 世界同“芯”」2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會,于2019年5月17-19日,在南京國際博覽會議中心召開。會上公布“第十三屆(2018年度)中國半導體創新產品和技術項目”,發布《世界半導體市場趨勢展望白皮書》《中國半導體產業發展狀況白皮書》等相關評選結果與專題報告。

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“第十三屆(2018年度)中國半導體創新產品和技術”評選活動,由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報社聯合舉辦,旨在宣傳和推廣我國半導體產品和技術創新成果,加快創新成果產業化。

本次活動共評選出44個項目,其中“集成電路產品和技術”總計12項國芯出品的「物聯網AI芯片GX8010」榜上有名

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(圖:榮譽證書)


獲獎項目介紹


GX8010是國芯于2017年10月發布的業界首款量產的面向家庭智能服務機器人和物聯網智能終端設備的人工智能專用芯片

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(圖:GX8010產品方案亮相2019年全球智博會)


  • 該芯片具有獨特的多核AI架構,內部采用了國芯自主研發的神經網絡處理器(NPU)、語音DSP,并內嵌高性能中央處理器CPU。

  • 芯片具有語音感知和識別能力,視覺圖像檢測識別能力,既可以實現云端聯網,也可在本地離線進行深度神經網絡計算。

  • 芯片采用多級喚醒和動態功率調整計算,實現低功耗運行和超長時間待機,可廣泛應用于各種物聯網設備中,為傳統電子設備提供一顆智慧的大腦,實現智能檢測、智能識別和智能人機交互。


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該芯片及方案目前已經獲得眾多AI一線公司和互聯網巨頭的認可和深入合作,并在智能音箱、智能家電、智能車載、兒童機器人等多個場景實現了量產落地。


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